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电子封装用高精度压电喷射点胶系统 2018.04.10

| 成果简介

1.压电叠堆驱动喷射技术,实现精密流量喷射,实现高速、高频、高精度喷射;
2.实现非接触喷射,避免点胶过程中对线路板和其它元件的碰撞;
3.点胶过程视觉定位,保证电子封装过程的精密定位。





| 成果成熟度

产业化。


| 应用领域及市场前景




| 合作方式

技术入股。



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